半導体の中に使われる部品をつくる製造技術

#科学・研究・技術開発への情報アクセスを向上させイノベーションの創出を促進する社会を実現する #生活IoT・スマートライフ
製造技術  /   新光電気工業株式会社
  • 解決したい社会課題
    スマートフォンやPCに利用される半導体のパッケージング技術によって、科学・研究・技術開発への情報アクセスを向上させイノベーションの創出を促進する社会を実現します。
  • 挑戦したい成長領域
    生活のあらゆるところで活用されている半導体の部品を製造することで、今後くる5Gを利用したスマートライフに対応できる社会をつくることに挑戦します。
業務内容
当社のモノづくりを支え、加速させる自社生産設備の導入・改善など、自社製品の生産設備に関連する業務として以下をお任せします。

<製造技術/装置立上げ>
製造ラインの改善・設備メンテナンス等モノづくりに高い貢献ができるオンリーワン企業になるために当社は、モノづくりを支える技術を社内に蓄積・進化させて発展してきました。 そしてコアとなる生産ラインのつくりこみを自社で行い、他社に真似できないモノづくりの原動力となっています。
応募資格
【必須要件】
・パソコンを使える方(PowerPoint・Excelで資料やグラフを作る、Wordで報告書を書く、メールなど)

【歓迎要件】
・理工系の高専・大卒以上 作るモノは問わず、開発・設計・生産技術・品質保証などの経験がある方
・英語力をお持ちの方は、特に歓迎します。
・物事を多角的にとらえ、問題の本質を追究する力を持つ方
・様々な部門と協力し、物事を遂行するコミュニケーション能力を持つ方

※半導体分野の経験者はもちろん、未経験者でもエンジニア経験があれば、積極的にお会いしたいと考えています。
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この企業・求人の特徴

入社後のイメージ

まずは2日間で、会社のことを座学で学びます。その後3日目からは各部署に配属され、そこでOJTで学ぶことになります。トレーナーが実務を教えて頂けます。プロジェクト単位ではなく、各製造業務を行って頂きます。同じ業務を行っている方がOJTで教えて頂けるので、分からないことはすぐに聞ける環境です。

写真・風景

  • 半導体パッケージ用基板

  • 放熱部品

  • 金属加工製品

会社概要

メッセージ

【沿革】
1942年、現在の富士通が長野県長野市で電話交換用ランプの製造を開始しました。1946年、富士通の施設や従業員を引き継ぐかたちで、現在の新光電気工業株式会社は設立しました。初代代表が電気交換用ランプの製造を行う事業を行い、その後ダイオード用ガラス端子など様々な電化製品を製造していました。

1984年に東証2部に、1996年創立50周年の際に東証1部に上場しました。半導体に使われる部品のパッケージングでの歴史が長いことが特徴です。世界の大手PCや携帯電話、自動車部品の中に使われる半導体部品の一部を製造しています。

【事業内容と主な製品や技術/サービス】
半導体パッケージ用基板、リードフレーム、IC組立、ガラス端子の半導体パッケージや、ヒートスプレッダーなどの放熱部品、半導体製造装置向け製品のセラミック静電チャック、モーターコア、精密金型部品、金属加工製品も製造と販売を行っています。

【企業の特徴】
半導体のパッケージングでいうと、日本でもトップクラスのシェアを誇っています。新光電気工業株式会社の海外売上比率は8割で、米国が一番多いのが特徴です。

今後、半導体はスマートフォンやPCなどがコンパクトになっていく為、更に微細化していくことを求められています。世界の半導体技術を支えるべく、新光電気工業株式会社は、技術革新に取り組んでいきます。

また、新光電気工業株式会社は創業当時から地元や地域に根ざした会社になりたいと考えています。工場は長野や新潟を中心に設立しており、地元の雇用を生み出すことに貢献しています。地元の組合や団体に惜しみなく寄付をしていたり、信州大学をはじめとする地元の学校に所属する学生に、新光電気独自の奨学金制度を提供しています。

会社情報
  • 企業名
    新光電気工業株式会社
  • 代表者
    代表取締役社長 藤田 正美
  • 設立
    1946年09月12日
  • 資本金
    24,223,000,000円
  • 従業員数
    4,234人
  • 事業内容
    プラスチックラミネートパッケージ(PLP)/テープBGA基板/リードフレーム/ガラス端子/ ヒートスプレッダー/セラミック静電チャックなどの製造・販売/ICアセンブリ/ 各種モジュール組立等
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この求人の募集要項

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企業情報
新光電気工業株式会社
https://www.shinko.co.jp/launch
解決したい社会課題

スマートフォンやPCに利用される半導体のパッケージング技術によって、科学・研究・技術開発への情報アクセスを向上させイノベーションの創出を促進する社会を実現します。

挑戦したい成長領域

生活のあらゆるところで活用されている半導体の部品を製造することで、今後くる5Gを利用したスマートライフに対応できる社会をつくることに挑戦します。

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